光模塊是通信行業(yè)的橋梁,起著至關(guān)重要的連接作用,隨著需求增長,光模塊向著更小體積、更大容量、更穩(wěn)運(yùn)行發(fā)展。高度緊密的封裝和極短的光路給檢測帶來了極大挑戰(zhàn),如何快速精準(zhǔn)檢測模塊內(nèi)部光路成為行業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)。